BOPLA BoNext — новое поколение корпусов для электроники

BoNext — новое поколение корпусов для электроники

BoNext продолжает развитие ассортимента электронных корпусов BOPLA, объединяя функциональность серии BoLink с эстетикой BoVersa. Новая линейка предлагает лаконичный внешний вид и широкие возможности адаптации под требования конкретного устройства.

Конструкция состоит из цельной верхней части, напоминающей защитный кожух, и плоского основания. Крепёжные винты расположены снизу и остаются скрытыми, сохраняя чистоту внешнего облика корпуса.

Подсветка и широкие возможности конфигурации

Одной из ключевых особенностей BoNext является возможность установки подсветки нижней и/или задней части корпуса. При соответствующем оснащении электронного устройства свет формирует эффект светящегося контура, который может использоваться как декоративный элемент или индикатор состояния.

Серия предусматривает различные варианты исполнения:
- с углублением для мембранной клавиатуры или интеграции дисплея и без него;
- с монтажными проушинами для настенного крепления;
- с вентиляционными прорезями в верхней части, положение которых при необходимости может адаптироваться под направление воздушного потока;
- в чёрном или белом цвете.

Для закрытых исполнений доступны три варианта уплотнения, позволяющие повысить степень защиты до IP66/IP68. Базовая степень защиты составляет IP30 для версий с вентиляционными прорезями и IP40 для остальных исполнений без уплотнения.

Материал и применение на открытом воздухе

Корпуса BoNext изготовлены из огнестойкого самозатухающего поликарбоната с классом горючести UL 94 V-0. Материал также соответствует классификации f1 по UL 746C, что позволяет применять корпуса на открытом воздухе с учётом требований конкретного устройства и условий эксплуатации.

В линейке представлены прямоугольные и квадратные форматы. Квадратные корпуса особенно удобны для устройств с сенсорным дисплеем, под которым необходимо разместить дополнительные органы управления.

Почти 300 комбинаций корпуса и аксессуары

BOPLA планирует предложить около 300 стандартных вариантов BoNext, доступных со склада, а также модульные аксессуары для расширения возможностей монтажа и эксплуатации. Среди дополнительных решений — крепления VESA для настенного монтажа, крепления на стойку и элементы выравнивания давления.

Такой подход позволяет подобрать готовое корпусное решение для широкого спектра электронных устройств без необходимости разрабатывать корпус с нуля.

Сроки выхода серии BoNext

Первые образцы корпусов BOPLA BoNext ожидаются в IV квартале 2026 года. Начало серийного производства запланировано на I–II кварталы 2027 года.